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C200/M2 模塊化小振膜電容麥克風(fēng)

模塊化小振膜電容麥克風(fēng)

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產(chǎn)品特點(diǎn)

模塊化設(shè)計(jì),由前置放大器模塊與拾音頭模塊組成;鍍金振膜電容式超心型指向性咪芯;輸出模塊長度11cm;純銅材質(zhì),抗RF/GSM射頻干擾;提供XLR接口;


 

技術(shù)參數(shù)

類型:電容式麥克風(fēng)

指向性:心型

頻率響應(yīng):20Hz~20KHz

靈敏度:35mv/Pa

標(biāo)稱阻抗:≦150Ω

推薦負(fù)載阻抗:≥1kΩ

信噪比:50dB

最大耐聲壓級:140dB SPL

使用溫度范圍:-10°~50°

電流耗量:≦3mA

連接方式:Type XLR-3

尺寸:18mmφX142mm

重量:150g

表面材料:黑漆

管體材料:黃銅


 

系統(tǒng)圖

 

 


 

安裝圖

 

 

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